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蘇州廷揚科技有限公司

公司成立狀態
已設立 (2019-01-08)
領域別
公司登記地
中國
公司規模
1~10人
資本額
$1500萬 TWD (≈$458K USD)
本次募資金額
$2400萬 TWD (≈$733K USD)
公司簡介

蘇州廷揚科技成立於2019年1月,為已取得13個國家發明專利產品ncover做全球推廣及授權而生。新發明產品ncover屬於包裝卷帶(tape & reel)中的上帶(cover tape)新製程,能將現有製造上帶的廠商如住友、3M的製造過程都省略掉,所以製造成本下降60%以上,並且大幅減少碳排。包裝捲帶是電子元器件(晶片、三大被動元件(電阻、電容、電感)),甚至組件如藍芽模組,會用到的包裝材料,使用者有台積電、日月光、友達、鴻海、國巨、索尼、英飛淩、富士康等,市場規模超過百億/月,且每年以3~7%成長。