電性測試設備

公司特色：
我們專注於開發高精度的半導體電性測試設備，旨在解決2.5D與3D堆疊封裝製程中的良率挑戰。並且可以在堆疊過程中，檢查每一層堆疊的狀況，讓客戶可以在堆疊過程中保證不會有過多的成本浪費。

產品特色：

1. 獨特性：目前市面上幾乎沒有直接競爭的產品，我們的解決方案為客戶提供前所未有的技術選擇。

2. 全面測試覆蓋：在電氣特性測試上，我們的設備支持更多的量測項目，包括電源完整性與訊號完整性，滿足多樣化的先進封裝需求。

3. 目標應用：針對先進封裝與IC設計公司，我們的產品可以有效提升2.5D與3D封裝良率，為半導體產業的未來奠定基石。

團隊：
團隊成員均來自國內封測領域，在此業界均有15~20年以上經驗，並且包含研發,生產,業務人員，此外較為接近的兢爭產品亦是我們這個團隊在先前公司的作品，我們對該類型產品有充分的開發經驗，並且該項產品目前正在初期的放量過程，2024年開始放量生產,目前2025年預計銷售量為2024年的4倍。